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薄动心弦,全球最薄手机带你领略天籁之音!

2014年12月16日

  vivo于12月10日在深圳音乐厅举办了首届Hi-Fi嘉年华,并发布了机身厚度仅4.75mm的新品薄动心弦vivo X5Max和Hi-Fi 2.0架构,不但第三次打破全球最薄手机记录,还重新建立和制订了手机Hi-Fi的行业新标准和新标杆。


  

        vivo X5Max是如何做到如此纤薄的?在纤薄之后实际表现如何?Hi-Fi 2.0又到底有什么内容?
  vivo X5Max拥有全球最薄的4.75mm全金属机身,是因为其在结构设计的时候采用了多种“最薄”的黑科技技术,每个元器件都在积累,最终造就了不可思议的4.75mm。“单面临界布板”技术将主板上的786个元器件中的700多个集成到主板的其中一面,同时在常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔,达到了总共4层的散热铜箔,使得vivo X5Max在全球最薄的机身内实现了非常均衡的超强散热能力。
  其次,vivo X5Max搭载了全球最薄OLED屏幕SUPER AMOLED,虽然屏幕的厚度进行了极大的压缩,但在品质上却没有丝毫降低,该屏幕在基于CIE1931标准色度系统的测试中,可以达到最低85%、中心值100%的色饱和度。                                另外,vivo为了保证音乐与机身的完美结合,还专门为X5Max研发出了全球最薄的手机扬声器BOX,厚度仅有2.45mm,使得vivo X5Max在仅有4.75mm的机身上,也可以展现出非常震撼的外放音效。
  最后,vivo不仅仅满足了实际的纤薄,在视觉上更是为vivo X5Max配备了全球最窄的手机中框——仅仅3.98mm的“多梁机翼中框”,使得vivo X5Max不但在手感上拥有4.75mm的超薄触感,视觉上表现出了仅3.98mm的超薄美感,更让X5Max成为最坚固的超薄智能机之一,整台手机达到了完美的外观设计。 

        当然,vivo     X5Max虽然做到了全球最薄的4.75mm机身,但在实际功能上,却没有丝毫的缩水。通过“茧式互锁耳机座”在全球首次实现了4mm级超薄机身上的3.5mm标准耳机接口,保证了Hi-Fi不妥协;通过“与或卡托”在实现了在超薄机身上的双卡双待并支持128G的TF内存卡拓展,保证了容量不妥协;通过“陶肌处理工艺”实现了在金属机身上的极致陶瓷触感并防止指纹残留,保证了外观不妥协。 

        了解了vivo X5Max的纤薄之后,我们再来看看手机Hi-Fi的里程碑——Hi-Fi 2.0架构。
  在过去的一年中vivo推翻自己创造并发扬光大的Hi-Fi 1.0架构,在全新的Hi-Fi 2.0架构上重建了手机模拟声音信号产生的基础,采用两级放大两级供电技术:不但使用了新版的ES9018 K2M DAC音频解码芯片,还加入了二级多运放系统,使得在vivo X5Max上首次实现的Hi-Fi 2.0架构达到了Hi-Fi 1.0时代难以实现的声音:实测120dB信噪比,118dB动态范围,失真低于-100dB,超越大多数台式机和砖型播放器,音频客观素质较前作提升两倍以上。

        除此之外,薄动心弦vivo X5Max还拥有媲美目前最好的拍照手机——4G智拍旗舰Xshot的综合拍照能力;拥有目前最薄的K歌手机——K歌之王vivo X5的YAMAHA YSS205X芯片,并再度优化K歌功能;拥有vivo全新基于Android 4.4定制的Funtouch OS 2.0系统;拥有目前高通唯一的八核64处理器。  可见,薄动心弦vivo X5Max作为vivo的年度旗舰及收官之作,实在是名副其实。